半导体巨头海外建厂消息频传英特尔、三星等半导体公司豪掷重金

近期，半导体巨头建海外工厂的消息频传，英特尔、三星、美光等半导体企业纷纷投入巨资，意在行业经历下行周期时获得“弯道超车”的机会。

三星美国芯片业务负责人韩中熙近日表示，三星正在德克萨斯州泰勒建设一座耗资170亿美元的芯片制造工厂。 韩忠熙表示，“三星真的很想成为美国工业的基石”。

另一方面加拿大28群哪里找呢？，本月16日，美光宣布计划未来几年对其西安封装测试工厂投资超过43亿元人民币。 上周，美光表示将投资 8.25 亿美元在印度古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试工厂，这将是美光在印度的第一家工厂。

在众多推动工厂建设的巨头中，英特尔较为“激进”。 6月16日，英特尔宣布将投资46亿美元在波兰新建半导体封装测试工厂。 6月19日，以色列总理内塔尼亚胡表示，英特尔将在以色列投资250亿美元建设半导体制造工厂，这也是该国历史上最大的外国投资。 两家工厂预计将于 2027 年竣工。

此外，英特尔还计划在德国马格德堡投资超过330亿美元，建设两座晶圆厂，覆盖欧洲客户。 坚持IDM2.0代工战略，一周之内，英特尔在三个国家斥资626亿美元，在全球部署代工厂。

6月25日，中投咨询执行董事柴代轩对第一财经记者表示，英特尔此时选择“激进”布局可能是出于多方面原因，包括对未来市场需求增长的预期、降低供应链风险以及改善供应链。技术竞争力。

行业加速洗牌

由于个人电脑和智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体代工行业不再繁荣。

目前，晶圆代工产能已不再紧缺，产业发展也从之前的产能满负荷、景气景象进入调整期。 根据TrendForce最新研究数据显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应倍增影响，全球十大晶圆代工厂商第一季度营收环比下滑18.6%，约为273亿美元。

虽然市场遇冷，行业企业业绩下滑在所难免，但纵观全球代工企业营收排名，谁能继续霸榜、谁将离开市场，取决于代工巨头各自的实力。

根据TrendForce记者获得的数据，2023年第一季度全球晶圆代工营收排名变化最大的是格芯（GlobalFoundries），超越联电（UMC）坐上第三名。 与此同时，塔尔半导体（Tower）超越PSMC（PSMC）和World Advanced Technology（VIS），本季度排名第七。

另一方面，代工行业营收前两名的龙头依然由台积电和三星所有，但这两家公司的营收均出现环比下滑。 其中，台积电营收环比下滑16.2%，三星电子营收大幅下滑36.1%。

TrendForce对第一财经分析指出，三星8英寸、12英寸产能利用率双双下滑，第一季度营收仅为34.5亿美元，环比减少36.1%，使其其中第一季度降幅最大。 二季度至今，零星零部件订单有所回归，但大部分来自短期库存补充可靠加拿大28群吧，而非终端需求走强的信号。

集邦咨询预计，2023年第二季度前十大代工厂商产值将持续下滑，季度跌幅较第一季度收敛。 虽然符合下半年旺季需求，但供应链应该会在第二季度开始备货。 但市场形势逆转后，供应链库存不断积累，目前清理缓慢。 多数客户对于备货仍持谨慎态度，这使得第二季度代工生产周期较之前轻松PC群吧，仅有电视SoC、WiFi6/6E、TDDI等零星紧急订单，而订单量的增长整体产能利用率有限。 届时，行业营收排名将再次重新洗牌。

英特尔、三星逆袭向上

目前，半导体行业正艰难渡过行业周期的底部。 但现阶段不少半导体厂商纷纷“逆周期”扩张，试图在新一轮行业洗牌中实现“弯道超车”。 其中，不得不关注的两家公司是英特尔和三星。

2021年英特尔CEO基辛格上任后，提出了以代工为核心的IDM2.0战略，试图重新夺回英特尔在芯片制造方面的优势。 据最新消息，英特尔在6月21日的线上分析师会议上表示，将于明年第一季度将晶圆代工业务（IFS）制造部门从产品业务中分离出来，预计将开始产生利润。

英特尔表示，内部代工模式一方面可以推动英特尔实现到2023年节省30亿美元成本、到2025年节省80亿美元至100亿美元成本的目标。帮助英特尔实现非公认会计原则60%毛利率和40%营业利润率的长期增长目标。

三星一直觊觎台积电长期掌控行业“第一”的位置。 不久前，三星Fab Engineering副总裁Jon Taylor在接受媒体采访时直言：“我们不想成为第二名。作为一家公司、一家公司，三星永远不会满足于亚军——位置上。我们非常有侵略性。”

不过，要挑战台积电，留给英特尔和三星的考验依然不小。

英特尔第一季度晶圆代工业务（IFS）营收为1.18亿美元，同比下降24%。 以目前的营收规模来看，英特尔代工业务部门与本季度营收排名全球第十的DB Hitek之间的差距约为1.16亿美元。

对于英特尔代工业务未来是否有望跻身全球前十，柴代旋告诉记者，这取决于很多因素，包括市场需求、竞争环境以及英特尔自身的发展战略。 目前，全球晶圆代工市场主要被台积电、三星等公司垄断，英特尔在该领域仍处于较小规模。

对于三星来说，虽然从营收来看，三星与台积电2023年第一季度的营收差距已从去年第四季度的145.71亿美元缩小至132.89亿美元。 但在先进制造工艺和客户占有方面，台积电仍占据相对优势地位。

值得注意的是，三星在德克萨斯州投资建厂的举动遭到不少业内人士的质疑。 有业内人士告诉记者，德克萨斯州电网不稳定，水资源也不丰富。 目前，该州约80%的地区仍处于干旱状态。

目前，三星位于德克萨斯州奥斯汀的半导体工厂的情况更加严峻。 半导体比组装手机消耗更多的电力。 据悉，德克萨斯州电力储备容量率将降至5.3%，远低于该州13.75%的警戒水平。 三星代工厂或面临缺电困境。

台积电能否被超越？

晶圆代工是典型的资金密集型、人才密集型、技术密集型产业。 制造工艺越先进，所需的资金投入就越大，因此也被称为“烧钱游戏”。 而台积电也正是凭借此，成功赢得了苹果、高通等众多合作伙伴的青睐，构筑了行业壁垒。

据市场研究机构IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投资呈现急剧增加的趋势。 以5nm技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14nm的两倍多，28nm的四倍左右。 此前，全球晶圆代工行业排名第二、第三的格罗方德和联华电子在面临高昂的资金投入和技术壁垒时也宣布放弃先进工艺技术的研发。

“制造工艺的落后，对我们各方面的经营影响都很大，事实上，我们很多财报（下降）都是因为这个。” 英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐此前接受第一财经记者采访时表示。

集邦咨询认为，晶圆代工产业将从2022年下半年开始走下坡路。二、三线晶圆代工厂商受限于制程技术及产品重叠度较高，导致竞争激烈且缺乏议价能力。 因此，他们的经营业绩在需求逆转下行的场景下变化更为剧烈。

目前PC蛋蛋群谁有，台积电的商业模式是典型的“Foundry”模式（晶圆代工），但它只选择了一部分利润率，即晶圆本体代工环节。 这种模式的优点是可以集中资金用于新工艺的开发。 从而拓宽其护城河。 基于这种代工（Foundry）模式，包括高通、联发科、海思在内的芯片设计厂商不断崛起。 他们只能负责芯片电路设计，生产、封装和测试都可以外包，这对台积电起到了反向推动作用。 的成长。

Intel和Samsung代表的是IDM模式（Integrated Device Manufacture美光将投资逾43亿元，集成器件制造）。 从芯片设计到成品的整个过程都是制造商的责任。 这种模式可以保证产品从设计到制造的完整性。 但这种模式的弊端在新的竞争中逐渐显现出来。 有业内人士告诉记者，三星和很多客户不仅是竞争对手，而且还是其零部件供应商，这让很多客户无法信任三星。 苹果就是一个典型的例子。 英特尔在进军晶圆代工厂时也遇到了同样的困境。 英特尔与NVIDIA等客户也处于竞争关系。 说服对方使用英特尔的晶圆代工厂可能并不容易。

此外，在半导体巨头逆周期建厂的同时美光将投资逾43亿元，台积电也没有“闲着”。 日前，台积电在美国亚利桑那州建立了一座晶圆厂。 第一期项目预计于2024年开始生产4纳米工艺技术PC蛋蛋QQ群薇！！，第二期项目预计于2026年开始生产3纳米工艺技术。台积电和索尼，也在建设中，预计2023年9月完工，2024年12月出货。

另一位消息人士称，台积电正计划在德国建厂。 如果投资计划获得批准，这将是台积电在欧盟的第一座晶圆厂，这表明这家代工巨头也在继续在全球范围内扩大产能，以应对对手的挑战。